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SMT基本工藝及貼片焊接有哪些?
作者:admin閱讀:1807

SMT及SMT貼片,對(duì)于這兩個(gè),下面將會(huì)講解到的相關(guān)內(nèi)容,其進(jìn)行具體概括總結(jié)的話(huà),那么其主要是為:SMT基本工藝的構(gòu)成,以及SMT貼片元件手工焊接的技巧,同時(shí)也是前面還沒(méi)有的。講解這些,其主要是為了讓大家可以學(xué)習(xí)更多,從而更了解網(wǎng)站產(chǎn)品,并在這一領(lǐng)域能夠深入下去。


1.SMT基本工藝的構(gòu)成
SMT基本工藝的構(gòu)成要素有:錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、維修以及分板。
2.SMT貼片元件手工焊接的技巧
SMT貼片元件的手工焊接,其應(yīng)使用溫度為200℃—280℃的調(diào)溫式尖頭烙鐵。其貼片式電阻器及電容器,因?yàn)槠洳牧洗蠖鄶?shù)是為陶瓷,因此在對(duì)其進(jìn)行焊接時(shí),應(yīng)注意控溫、預(yù)熱及輕觸等方面。其焊接溫度,應(yīng)控制在200℃—250℃這一范圍內(nèi)。