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新聞動態(tài)
SMT的工藝構(gòu)成的概述
作者:admin閱讀:1897

SMT的工藝,其也是很重要和關鍵的一個方面,所以,我們就來談談其工藝構(gòu)成這一塊內(nèi)容,以便讓大家能夠很好來進行全面學習,從而可以很好來進行掌握,這樣就可以把所學的應用到實際中去,使其發(fā)揮出應有的作用。


SMT的工藝構(gòu)成,其主要的內(nèi)容及方面有:
(1)錫膏印刷
就是將錫膏以45度角,通過刮刀漏印到PCB的焊盤上,以便為后面的焊接做好準備,所以會用到錫膏印刷機等。
(2)零件貼裝
就是將元器件準確安裝到PCB 的固定位置上,其所使用的設備,一般是為貼片機。
(3)回流焊接
就是將焊膏融化,使得元器件能夠與PCB牢固焊接在一起。其一般會用到回流焊爐,不過對溫度要求比較嚴格,需要進行實時測量。
(4)AOI光學檢測
其主要是用來對焊接好的PCB進行質(zhì)量檢測,其設備是為自動光學檢測機,位置則根據(jù)需要來確定。