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新聞動態(tài)
COB邦定的技術(shù)流程
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COB邦定的技術(shù)流程是一個精細且關(guān)鍵的過程,涉及多個步驟以確保芯片與印刷電路板(PCB)之間的穩(wěn)固連接。以下是該流程的簡要概述:

1、進行準備階段

這一步驟包括對PCB板進行徹底清潔,確保表面無塵、無油污,為芯片的安裝提供一個良好的環(huán)境。同時,將芯片放置在邦定機的料盒中,確保芯片的電極面朝上,以便后續(xù)操作。

2、點膠步驟

在PCB板上需要安裝芯片的位置涂上適量的導電或非導電膠。導電膠用于形成電氣連接,而非導電膠則主要用于固定芯片。

3、芯片定位和壓合

通過邦定機的精密定位系統(tǒng),將芯片準確放置在涂有膠水的PCB板上。隨后,通過壓力和熱力將芯片壓合在PCB板上,確保芯片與PCB板之間形成良好的電氣和物理連接。

4、固化步驟

將已經(jīng)壓合好的PCB板放入固化爐中,根據(jù)所用膠水的類型進行適當?shù)臏囟群蜁r間控制,使膠水固化,從而確保芯片與PCB板的連接更加穩(wěn)定。

4、質(zhì)量檢測

通過視覺檢查、電性能測試等方法,確保芯片安裝無誤,電路板功能正常。這一步驟至關(guān)重要,因為它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

整個COB邦定技術(shù)流程要求操作精準,環(huán)境控制嚴格。每一步都需要精細操作,以確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。